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光电元件黏结剂

      组分 用量/g 组分 用量/g
      环氧树脂（环氧当量180～350） 100 二氧化硅粉（平均粒径5～55nm） 10.0
      染料 ≤5  

      制备  上述组分混合得本胶。

      用途 本胶硬化快，能透过红外线，化学性能良好，耐用水性好，机械强度高，耐用热性好。适用于光电元件。

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