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聚酰亚胺胶7#
组分 用量/g 组分 用量/g
间苯二胺 49 4，4二氨基二苯甲烷 49
3，3，4，4二苯甲酮四羧酸二酐 98 对氨基乙酰苯胺 2
制备及固化 同于聚酰亚胺胶4#。
用途 本胶用于高温下使用的金属粘接。
聚酰亚胺胶8#
组分 用量/g 组分 用量/g
间苯二胺 90 对氨基乙酰苯胺 4
3，3，4，4二苯甲酮四羧酸二酐 100 2，4二氨基乙酰苯胺 6
制备及固化 同于聚酰亚胺胶4#。
用途 本胶主要用于粘接不锈钢。
聚酰亚胺胶9#
组分 用量/g 组分 用量/g
3，3二氨基二苯甲烷 1 3，3，4，4二苯甲酮四羧酸二酐 1
制备及固化 先将树脂溶于N甲基吡咯烷酮或一缩二乙二醇二甲醚中，配成25%-30%溶液。涂胶后，在200℃下固化30min，250℃下固化1h，288℃下固化30min，固化压力0.35-1.4MPa。
用途 本胶主要用于粘接不锈钢。
聚酰亚胺胶10#
组分 用量/g 组分 用量/g
3，3，4，4二苯醚二酐 1 4，4二氨基二苯甲烷 1
3，3二氨基二苯甲烷 1
制备及固化 按照聚酰亚胺胶4#工艺把上述各组分制成树脂后，涂在玻璃布上。在100℃下加热1h，再夹在不锈 钢板中间加压。在145℃、200℃、250℃和300℃下分别加热15min后，使之完全固化。
用途 本胶主要用于高温下使用的金属粘接。
聚酰亚胺胶11#
组分 用量/g 组分 用量/g
3，3二氨基二苯甲酮 1 4，4二氨基二苯甲酮 1
3，3，4，4二苯甲酮二酐 1
制备及固化 100℃下1h,120℃下1h，150℃下5h，170℃下15h固化。
用途 本胶主要用于高温条件下金属粘接。
聚酰亚胺胶12#
组分
本胶是异钛酰胺、酮酐在二甲基乙酰胺中制成的一种聚胺亚胺胶液。含胶量为16%。
制备及固化 用此胶浸渍玻璃100℃下烘烤40min，第二次涂胶后，在100℃下再加热15min，最后在0.1-0.3MPa压力，200℃下固化1h，280℃下固化2h，即可达到完全固化。
用途 本胶耐介质、耐水、耐油、耐海水、耐辐射。主要用于-60-280℃内，粘接铝合金、钛合金、不锈钢和陶瓷。
聚酰亚胺黏合剂及其层压品
组分 用量/g 组分 用量/g
间苯二甲酸、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸2，4甲苯二异氰古巴酯和2，6甲苯二异氰酸酯缩聚反应而得的聚酰胺预聚物 17.5 N，N，N’，N’四缩水甘油基间二甲苯二胺 10
N，N二甲基甲酰胺 55
N，N二苯甲烷双顺丁烯二酸酰亚胺 17.5 过氧化枯烯（过氧化二异丙苯基） 0.7
制备 将上述组分按用量混合即得聚酰亚胺胶黏剂。将其浸入玻璃纤维板，得到一种预渍料，再把它与铜箔层压，热压成型得到产品。
用途 本胶黏剂与铜箔的层压品有良好的耐压性和机械强度。用玻璃纤维板预浸本胶，再与铜箔热压成型得到的产品，有良好的耐焊接热的性能。
聚酰亚胺黏合剂
组分 用量/g 组分 用量/g
均苯四酸酐 0.05mol/L 4，4双[4-（4氨基-α，α二甲苯基）苯氧基]二苯酮 0.05mol/L
制备 上述两种组分在二甲基甲酰胺中的溶液，在室温条件下搅拌20h，得到聚酰亚胺酸溶液，把它浇铸在玻璃板上，在100℃，200℃和300℃各加热1h，形成聚酰亚胺酸薄膜。
用途 本胶具有优良耐热性，用于耐热材料的粘接。
30-14号聚酰亚胺胶黏剂
组分
30#胶黏剂：
16%聚酰亚胺二甲基乙酰胺溶液
组分
14#胶黏剂：
浸上述胶液的玻璃布
制备及固化 被粘物两面涂胶，待溶剂挥发后，中间夹上浸胶的玻璃布，搭接加压加热固化。在压力0.1-0.3MPa、200℃下固化1h，再在280℃下固化2h。
用途 本胶用于-60-280℃下铝合金、钛合金、不锈钢、陶瓷的耐高温、耐辐射等方面的胶接，也可作应变胶用。
32-36号聚酰亚胺胶黏剂
组分
水岭2号胶黏剂：
3，3，4，4二苯甲酮四酸二酐与3，5二氨基苯甲酸β氯乙酯聚合物的二甲基乙酰胺溶液
36号胶黏剂：
3，3，4，4二苯甲酮四酸二酐与3，5二氨基间苯二甲酰胺共聚物溶液浸渍的玻璃布
制备及固化 在压力0.4MPa、280℃下固化4h。
用途 本胶用于在高低温境地下使用的金属件的胶接。
聚二苯醚胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
170#聚二苯醚树脂 100 甲苯 115/ml
二氯甲基二甲苯 0.5 丁醇 112/ml
制备及固化 将聚二苯醚树脂溶于甲苯、丁醇混合溶剂中，加入催化剂二氯甲基二甲苯即成。搭接后，在130℃下1h，再160℃下1h，再250℃下4h固化。
用途 本胶耐热、耐辐射、耐腐蚀，可用于高温下使用的金属件的粘接。
耐热性热熔压敏黏合剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、苯乙烯 15 萘油 1.0
异戊二烯 85 磷酸双十三烷基对甲酚酯 50
B、氢化脂环石油树脂（增稠剂） 200 2，4双（正辛基硫醚基）-6（4羟基3，5二叔丁基苯氨基）-1，3，5三嗪 0.3
制备按上述配用量，将苯乙烯以仲丁基锂为催化剂在环已烷中预聚合，将异戊二烯在此溶液中聚合，将所得的聚合物以二溴乙烷进行偶联，添加2，6二叔丁基对甲酚至溶液中，去除环已烷，得到ABA型嵌段共聚物。再按A用量100与B用量于150℃混合均匀，制得压敏热熔胶黏剂。
用途 本胶耐热性良好，用于耐热粘接。
聚苯并咪唑胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
底胶： 胶膜：
聚苯并咪唑 35 含40%底胶的玻璃胶膜
二甲基乙酰胺 80
制备及固化 上述组分混合制成底胶。固化压力0.1MPa，温度升至100-112℃固化0.5h，再在200℃下固化0.5h，最后在250℃下固化3h。
用途 本胶耐水、乙醇、丙酮、煤油、机油等介质，用于高温下金属件的粘接。
GW-1胶黏剂
以聚苯并咪唑溶液作底胶，胶膜为聚苯并咪唑下班布载体胶膜。
制备及固化 固化压力0.2MPa，160℃下固化4h。
用途 本胶用于高温下使用的金属件粘接
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耐热性胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
3-氨基苯酚 120.0g 1，3，5三氯苯 91.0g
粒状氢氧化钾（纯度86%） 75.0g 二甲苯 50.0ml
1，3二甲基2咪唑啉酮 750.0ml N，N二甲基乙酰胺 81.7g
均苯四甲酸二酐 10.9g
制备 本胶制备分两步合成。
第一步，合成中间体1，3双（3-氨基苯氧基）点-氯苯：在具有搅拌器和水分离器的确L烧瓶中，加入氨基苯酚、氢氧化钾、1，3二甲基2咪唑啉酮500ml和二甲苯50ml。在氮气保护下边搅拌边升温，于二甲苯回流状态下将反应系统内的水分通过水分离器除去，馏出水量20.5ml。再于1h内添加1，3二甲基22咪唑啉酮 250ml和三氯苯的溶液，并在150-150℃保温5h，将系统内的二甲苯馏出。再升温到170-180℃反应18h，反应完成后立即减压到6666-9333Pa，蒸馏回收1，3二甲基2咪唑啉酮690ml。残渣投入激烈搅拌的1.5L水中，下层出现褐色油状物，即1，3双（3氨基苯氧基）点氯苯粗品。再经一系列精制过程，获得的油状物放于冷处保存、结晶。
第二步，合成聚酰亚胺：将中间体16.33和N，N二甲基乙酰胺加入一个带有搅拌器、回流冷凝器和氮气导入管的容器中，在室温和氮气保护下分批添加均苯四甲酸二酐，搅拌约20h，同时勿使溶液温度上升。将此聚合物溶涂布于玻璃板上，在100℃、200℃、300℃各加热1h，即得淡黄透时聚酰亚胺薄膜。把它插入二块预热到130℃的冷轧钢板中间，在300℃和1.96MPa压力下胶接5min。
配方2
组分 2，2双（3，4二羧苯基）丙烷的二酸酐 用量 0.049mol
制备 以此二酸酐代替均苯四甲酸二酐，其余组分与配方1相同，进行反应，得到聚合物制成薄膜。
金属胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
镓 40.4 硫磺粉 9.8
钼粉 49.8
制备及固化 常温下将各组分充分混合，由于金属间的化学反应及固体溶的形成，从而形成高熔点的胶层。70℃下固化。
用途 本胶导电率和粘接强度高，使用工艺简便，但成本高，用于高温工况及导电部位的粘接。
阻燃胶
全氯联苯阻燃性环氧树脂
组分 用量/g 组分 用量/g
双酚A型环氧树脂 100 硬脂酸 5
2-甲基咪唑 10 全氯联苯 12
硅石粉 420 氧化镍 8
制备及固化 全氯联苯和氧化镍也是一种性能较好的阻燃剂，如把上面各组分在70-80℃下混炼后，其阻燃性能可达到UL94-V-O组，阻燃效果较好。
用途 本胶主要用作浇注料阻燃。
阻烯性环氧树脂电器浸渍料
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂 15.1 全氯环戊癸烷 28.1
酸酐类固化剂 12.5 三氧化二锑 16.9
苄基二甲胺 0.2 滑石粉 25
丁基缩水甘油醚 2.2
阻燃性环氧树脂电缆浇注料
组分 用量/g 组分 用量/g
阻燃环氧树脂 100 Sb2O3 10
环氧稀释剂 12 Al(OH)3和硅微粉 100
改性胺固化剂 若干
制备及固化 依次称量混合均匀，室温下3d固化。
用途 室温下电缆专用的阻燃性环氧树脂浇注料主要用于1-10kv电缆接头和终端，也可用于中、低压电缆接头灌封。其特点浇注方便，离火自熄。各项性能符合要求。所使用的固化剂主要是溴代苯酐和六氯内次甲基苯二甲酸酐。阻燃等级为V-0级。
变压器专用的阻燃性环氧树脂灌封料
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂（ェピュヘトヘ828） 100 水合氧化铝 150
ERL-4026 10 石英粉 80
六溴苯 20 液态酸酐（HN-2200） 100
三氧化二锑 3 2-乙基-4-甲基咪唑 2
制备及固化 将上术各组分混合在一定温度下固化后，测得介电损失角正切为0.8%，100℃下为0.7%。
用途 主要用作变压器灌封。
阻燃性环氧树脂电器浸渍胶
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂（当量为180-200） 15.1 丁基缩水甘油醚 2.2
酸酐 12.5 全氯环癸烷 28.1
苄基二甲胺 0.2 三氧化二锑 16.9
滑石 25
阻燃性环氧树脂组成物
组分 用量/g 组分 用量/g
双酚A型环氧树脂 292 氢氧化钠-甲醇溶液 5%
三溴苯酚 207
制备及固化 将上述各组分加入反应器内，在氮气保护、130℃下反应10h，待升温至140℃时再反应10h，即制得褐色固态产物。然后在50℃下将上述50份产物与80份酸酐类固化剂和100份环氧树脂配制成均匀的混合物，即可进行灌注。固化：先在100℃下固化2h，再在150℃下固化16h即可。
用途 主要用于电器元件灌注。
阻燃性丙烯酸改性环氧树脂
组分 用量/g 组分 用量/g
丙烯酸改性环氧树脂 33 氢氧化铝 30
肪，6已二醇二丙烯酸酯 若干 苯姻乙基醚 4
过氧化苯甲酰 1
制备及固化 先将一电容器放入一模具内，然后将上述各组分配成的胶液注入，待真空脱泡后，在上部注入0.1g液体石蜡，接着在2KW高压水银灯下上下左右各照射5s。最后在100℃烘箱中加热固化2h，即制得表面光滑的包覆电容器。
用途 阻燃性好，用于电容器包覆。
阻燃性丙烯酸环氧树脂外包封料
组分 用量/g 组分 用量/g
丙烯酸改性环氧树脂 100 钛白粉 4
乙二醇二丙烯酸酯 13 苯偶姻乙基醚 2
氢氧化铝 40 过氧化苯甲酰 1
制备及固化 用上述组分配成的胶液浇注电器元件后，先用24KW高压水银灯照射30s后，再在120℃下固化2h。
用途 阻燃性好，用于电容器外包封料。
阻燃性环氧树脂预浸渍胶液
组分 用量/g 组分 用量/g
双酚A二缩水甘油醚 520 线型酚醛树脂 20
溴代环氧树脂 28 二溴甲苯基甲酚缩水甘油醚 60
双酚A 120
制备及固化 先将上述各组分混匀后，加入40g粒度为15μm双氰胺粉末和5g三（3氯苯基）-1，1二甲基脲，用三辊机混炼后，即可用来浸渍玻璃布，浸渍后在140℃下固化8min，即制成预浸渍胶片。
用途 阻燃性好，用于电器包覆。
红磷阻燃的环氧树脂组分
组分 用量/g 组分 用量/g
618#环氧树脂 100 氢氧化铝 90
甲基四氢苯酐 80 红磷（经表面处理） 22
苄基甲基咪唑 1-10 硅微粉 60
配方2
组分 用量/g 组分 用量/g
618#环氧树脂 100 氢氧化铝 60
甲基四氢苯酐 80 红磷（经表面处理） 26
苄基甲基咪唑 1-10 硅微粉 90
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阻燃性环氧电器浸渍漆
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂 24.7 全氯环戊癸烷 21.4
酸酐固化剂 26.4 三氧化二锑 8.6
改性芳胺 0.2 滑石粉 15
苯基缩水甘油醚 3.7
电缆专用阻燃环氧浇铸料
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂与阻烯环氧树脂 100 三氧化二锑 10
环氧稀释剂 10-22 水合氧化铝 60-80
改性胺固化剂 若干 硅微粉 15-25
制备及固化 上述组分可选用溴代苯酐和六氯内次甲基苯二甲酸酐作为固化剂，然后在一定温度下进行固化4h即可。
用途 可用作电缆专用室温固化阻燃环氧浇铸料。
层压塑料布用的阻燃性环氧树脂胶液
组分 用量/g 组分 用量/g
树脂载体 玻璃布 五溴二苯醚 25
双酚A缩水甘油醚 68.8 三氧化二锑 12
苄基二甲胺 0.2 丙酮 80
双氰胺 4
溴代双酚A型环氧丙烯酸酯光固化组成物
组分 用量/g 组分 用量/g
溴代双酚A环氧丙烯酸酯 115 甲基丙烯酸异降冰片基酯 10-20
氨基甲酸酯丙烯酸酯 10-22 滑石粉 20
甲基丙烯酸羟乙基酯 7.4 三氧化二锑 1.0
硅羟甲基丙烷三丙烯酸酯 1.5 酞菁绿 1.0
异三聚氰酸三烯丙基酯 3.6 硅酮系消泡剂 0.5
苄基二甲基缩酮 6.0 表面平滑剂 2.0
制备及固化 将上述组分混合后，在三辊机内混炼均匀，然后在80W/cm高压水银灯下，以15cm光距和1000mj/cm2光量使之固化，即制得具有阻燃性组成物。
用途 主要用作光固阻焊剂油墨。
电缆专用阻烯环氧浇铸料
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂与阻燃环氧树脂 100 三氧化二锑 10
环氧稀释剂 10-22 水合氧化铝 60-80
改性胺固化剂 若干 硅微粉 15-25
二氨基二苯砜 3
制备及固化 采用上述配方制得的清漆浸渍玻璃布，放置12h后在110℃下处理5min，再在170℃、2.5MPa压力下制成型。
用途 可制成阻燃性敷铜环氧树脂层压板，经测试其阻燃等级为V-0级，阻烯性能优良。
阻燃性环氧树脂浇注料
组分 用量/g 组分 用量/g
溴代环氧树脂 100 苯二甲酸二丁酯 30
E-51环氧树脂 100 三氧化二锑 8
环氧活性阻燃稀释剂 20 三乙烯四胺 19
制备及固化 依次称量，混合均匀，室温下固化3d或80℃下固化3h。
用途 主要用作电器元件浇铸。
聚氯乙烯改性的阻燃环氧树脂
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂 100 三氧化二锑 1-5
聚氯乙烯树脂 60-80 胺类催化剂 7-12
二（α乙基丁基）磷酸酯 50 磷酸三甲苯酯 5-15
制备及固化 依次称量，混合均匀，80℃下固化3h。
用途 阻燃性好，用于电器元件浇铸。
环氧饱和聚酯浸渍料
组分 用量/g 组分 用量/g
溴代环氧树脂 100-110 饱和聚酯 27.55
双酚A型环氧树脂 100 三氧化二锑 55.5
氯茵酸酐 110 溶剂 适量
氯代联苯 66
制备及固化 150℃下固化3h。
用途 溴含量为10%，燃烧速度为0，自熄时间8s。主要用作层压材料浸渍。
阻燃性环氧树脂浇铸料
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂（828） 100 二氧化硅 200
化合物I 30 酸酐固化剂 80
三氧化二锑 8 二乙基四甲基咪唑 3
化合物I
四溴双酚A 231 苯基缩水甘油醚 197
四溴双酚A二苯基缩水甘油醚 72 苄基二甲胺 10
将上述各组分加入反应瓶内，在140℃下反应3h，即得化合物I。
制备及固化 在120℃温度下固化4h。
用途 阻燃性好，用于阻烯浇铸料。
阻燃性聚氯乙烯塑料溶胶黏结剂
组分 用量/g 组分 用量/g
PVC聚氯乙烯 125 三水合氧化铝（氢氧化铝） 25
DOP邻苯二甲酸二辛酯 100 氧化钼 5
氯化石蜡油 50 稳定剂 2
氧化锑 5
热熔胶
JG-3胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、947硅树脂（固含量75%） 100 钛白粉 7
8-羟基喹啉 10 铝粉（200目） 3
B、硼酐 1
制备及固化 380℃下1min，固化。
用途 粘接单晶硅片/硅酮塑料底座，380℃热压粘接。
含聚乙烯、松香的热熔胶黏剂
组分 w/% 组分 w/%
聚乙烯 50 松香 40
丁基橡胶 10
制备 按上述组分于180℃混合，可制得热熔胶黏剂。
含松香、酯化蜡的热熔黏结剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、松香 6.5 氧化锌 0.5
吹制蓖麻油 14 B、聚乙烯醇缩丁醛 10.5
酯 化蜡 5.5 二缩乙二醇2乙基已酸酯 4.5
制备 将A组分于130℃混合，然后添加B组分，加热到170℃，混合均匀，即得热熔胶黏剂。
用途 本胶用于钢铁等金属制品的粘接。
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罐头用的热熔胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
聚丙烯 100 顺丁烯二酸酐 20
制备 按上述配方用量混合，加热反应可得接枝共聚物。将此接枝共聚物造粒和熔融挤出制成薄膜，将镀锡的钢板夹在两片这种薄膜之间，于220℃加热层压0.8s即经能粘合，并具有良好的粘合强度。
用途 本热塑性的树脂膜与金属板的层压品可用于制造食品罐头。
尼龙-酚醛热熔胶
组分 用量/g 组分 用量/g
尼龙6 85 甲酚 30
苯酚 20 氢氧化钠（水溶液） 1.5
甲醛 100
制备及固化 将被粘接物加热到150-160℃，均匀敷在撒胶粉使其熔化，再搭接，保温20-30min。
用途 本胶主要用于金属件粘接。
聚乙烯粉末胶黏剂
组分 聚乙烯粉末 用量 适量
制备及固化 将聚乙烯粉末撒在经阳极氧化的铝件表面上，搭接后在0.3-0.5MPa压力、200℃下固化1h。
用途 本胶主要用于阳极氧化铝制品粘接。
乙烯醋酸乙烯共聚胶黏剂（EVAE胶）
组分 用量/g 组分 用量/g
乙烯-醋酸乙烯共聚物 100 抗氧化剂等 1.5
增黏树脂 30-50
制备及固化 将胶膜夹于被粘物之间，再用100-150℃烙铁熨烫，熔融后涂复粘接。
用途 本胶主要用于无线装订、服装加工，铭牌粘接和包装等。
聚酯热熔胶
组分 用量/mol 组分 用量/mol
对苯二甲酸二甲酯 80 1，4丁二醇 200
间苯二甲酸二甲酯 20 钛酸四正丁酯 0.03
二聚酸（含36个碳原子的脂肪二元酸） 30 氢化液体聚丁二烯二元醇 15
制备 将对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、二聚酸和丁二醇混合后，加催化剂钛酸四正丁酯0.01mol，在氮气保护下于200℃加热1h进行酯交换。然后添加氢化液体聚丁二烯二元醇和钛酸四正丁酯 0.02mol，在真空下于240℃加热4h进行缩聚。得到的聚酯弹性体共聚物于180℃热压成约75μm薄膜，用于粘接铝板和聚丙烯板。但此共聚物熔融黏度过高，难于涂布，所以再加入丁二醇2%mol，在氮气保护下于240℃解聚1.5h，制得的聚酯弹性体共聚物很容易使用热熔涂布机进行涂布，制成薄膜。
偏氯乙烯-丙烯腈共聚物胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
偏氯乙烯-丙烯腈共聚物 100 增黏剂 适量
抗氧化剂 2
制备及固化 将胶膜夹于被粘物之间，再用100-150℃烙铁熨热，熔融后粘接。
用途 本胶粘接性能好，用于包装材料、无线装订、服装加工各铭牌粘接等。
792#聚酯聚醚热熔胶黏剂
组分 共聚聚酯聚醚树脂胶片
制备及固化 加热到130℃以上熔融使用。
用途 本胶用于织物、皮革、涤纶和纸张粘接。
聚氨酯胶膜
组分 用量/mol 组分 用量/mol
聚已二酸二醇酯 1 二苯基甲烷二异氰酸酯 3
1，4丁二醇 2
制备及固化 经压制塑炼成胶膜。将胶膜加热到130℃，热熔后即可粘接。
用途 本胶膜主要用于织物、玻璃和金属粘接。
中熔点聚酰胺热熔胶黏剂
组分 用量/mol 组分 用量/mol
二聚不饱和脂肪酸 0.8 乙二胺 0.9
癸二酸 0.1 已二胺 0.1
制备及固化 按配方用量聚合制得产物。加热至160-170℃，热熔后即可粘接。
用途 本胶软化点150℃，主要用于包装、皮革和纸制品粘接。
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热塑性废旧材料制热熔胶
组分 w/% 组分 w/%
热塑性塑料 10-40 粉碎助剂 0.1-5
水 60-90
用途 本热熔胶利用废用废旧热塑性塑料为原料，本低，用于制造粘接人造板。
结构粘合和组装用的胶黏剂（热熔性）
组分 用量/g 组分 用量/g
甲基丙烯酸缩水甘油酯 853 带氨基的聚酰胺 776
双酚A二缩水甘油醚 376 4，4亚甲基二环已基胺 288
对苯二酚 0.85 过氧化二叔丁基 100
苯磺酸 52
制备 按配方用量将前6种组分混合并在140℃连续挤出，可制得热熔胶黏剂。在其中添加最后一种组分，可制成350μm的胶黏剂薄膜，用于粘合钢板等金属物件。
用途 本热熔性胶黏剂用于结构黏合和组装胶接。
低熔点聚酰胺热熔胶黏剂
组分 用量/mol 组分 用量/mol
二聚不饱和脂肪酸 1 乙二胺 2
制备及固化 将聚合物加热至120-130℃，热熔后即可粘接。
用途 本胶软化点110℃，用于皮革、纸制品等材料粘接。
可剥热熔黏结剂
组分 用量/g 组分 用量/g
苯乙烯-异戊二烯苯乙烯嵌段共聚物 35 白油（矿物油） 15
石油树脂（脂肪族树脂） 50.0 季戊四醇[3-（3，5双叔丁基-4-羟苯基）丙酸]酯 0.5
硬脂酸锌-硬脂酸钙混合物 1
用途 本胶可用于加热黏附各种物体，如需要还可剥去本胶，而被粘物仍保持清洁。
耐低温胶
可低温固化环氧胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、600#二缩水甘油醚 100 铝粉 8
E-20环氧树脂 40 石英粉 40
621#多羟基聚醚 10 B、三氟化硼乙醚、四氢呋喃和磷酸的反应物
A:B=2:(0.075-0.1)
制备及固化 依次称量，混合均匀。接触压后，-15℃下6h，可达最高强义的80%。-15℃下24h，可达最高强度。
用途 本胶用于冬季室外粘接。
2#超低温胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、E-53环氧树脂改性聚氨酯 100 B、3，3二氯-4，4二氨基二苯甲烷 20
制备及固化 适用期：6g,20℃,30-40min;固化：压力为0.02MPa,60℃下1h，100℃下2-4h。
用途 本胶在-196-100℃下使用，用于铝、铜、钢等金属及其合金的粘接和密封。
DOO-1胶
组分 用量/g 组分 用量/g
聚氨酯预聚体 100 A-187（三羟基丙烷/丁二醇=1:1） 1.5
碳酸钙 40
制备及固化 室温固化。
用途 本胶用于低温粘接。
DOO-2胶
组分 用量/g 组分 用量/g
聚氨酯预聚体 100 A187（三羟基丙烷/丁二醇=1:1） 1.5
制备及固化 可加热或室温固化。
用途 本胶用于低温粘接。
超低温1#胶
组分 用量/g 组分 用量/g
三羟基聚氧化丙烯醚/甲苯二异氰酸酯预聚体 100 制改革，3二氯-4，4二氨基二苯基甲烷 20
制备及固化 于0.02MPa的压力，100℃下固化4h。
用途 本胶用于超低温粘接，制氧机修补。
环氧-聚氨酯超低温胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 聚氨酯预聚体 60
乙基-4-甲基咪唑 4 铝粉 6
制备及固化 按配方将各种物料混合均匀，即可使用。粘接后，100℃×4h固化。
用途 本胶柔韧性好，在-190℃室温的范围内，对大多数材料具有较好的粘接强度，主要用于低温容器等的粘接。
超低温胶黏剂（DW-2）
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧聚氨酯预聚体（NCO过量） 100 3，3二氯-4，4二氨基二苯甲烷（MOCA）20
制备及固化 将MOCA在90-110℃熔融成液态，立即与已预热的预聚体混合均匀，趁热迅速进行粘接，稍加压力，60℃下1h，再在100℃下2-4h完全固化。
用途 本胶无溶剂，低温柔韧性好，具有较好所粘接强度，主要用于低温下机械材料的粘接，也可用于金属、陶瓷等材料的粘接。
低温用压敏胶-1
组分 用量/g 组分 用量/g
A、水 126.5 B、丙烯酸丁酯 52.25
亚磷酸钠 1.0 丙烯酸-2-乙基已酯 42.75
二乙基苯磺酸钠 0.5 甲基丙烯酸聚乙二醇酯 10
聚氧乙烯基辛基酚醚 2.0 （甲基丙烯酸与M=500的聚乙二醇的反应生成物）5%过硫酸钾水溶液 15
制备及固化 将A各组分加入反应器中，在50r/min的搅拌速度下于80℃形成乳液。再将B混合物滴入乳液，在80℃下3h加完，再于90℃反应2h，冷却后得到稳定的乳液聚合物，含固量为43%。按30g/m2的量将它涂布在牛皮纸上妈成。
用途 这是一种具有亲水性的，但湿度对它的粘合性影响较小的压敏胶，用于冷冻食品工业中。
低温用压敏胶-2
组分 用量/g 组分 用量/g
A、丙烯酸2乙基已酯 丙烯酸丁酯
丙烯酸丁酯 丙烯酸乙酯
N-羟甲基丙烯酰胺 丙烯酸
醋酸乙酯 醋酸乙酯
过氧化苯甲酰 过氧化苯甲酰
B、丙烯酸-2乙基已酯 A:B=75:25
制备及固化 先制备溶液A：将A前四组分按用量加入反应器中，在氮气保护下经6h回流反应，再加入过氧化苯甲酰0.3份、甲苯36份，于80℃下反应4h，得到固含量为34.8%、黏度为5.3Pa.s（25℃）的黏稠液体。
再制备溶液B：将B前五组分按用量加入反应器中，在氮气保护下经7h回流反应，再加入过氧化苯甲酰0.35份、甲苯36份，于80℃下反应3h，得含固量为34.7%、黏度为4.6Pa.s（25℃）的溶液。
将A75份与B25份混合，在一定温度下搅拌3h，按30g/m2的量涂在聚酯薄膜上即成。
用途 本胶用于冷冻工业中。
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耐低温胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧改性聚氨酯（E-53） 100 3，3二4，4二氨基二苯甲烷 20
用途 本胶用于低温粘接。
HY-912超低温胶
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂 60 铝粉 4
聚氨酯树脂 40
制备及固化 按配方用量配胶，涂胶后黏合，接触压力、100℃下4h固化。
用途 本胶使用℃至常温，适用期长，使用方便，粘合强度较好。主要用于金属、非金属部件的粘接。
3号耐低温度胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
固化剂590（间苯二胺与环氧丙烷苯基醚缩合物） 1 四氢呋喃聚醚环氧树脂 5
偶联剂KH-550 0.2
制备及固化 按配方用量依次称量，混合均匀。在0.02MPa、30℃下固化30h，或60℃下固化4h。
用途 本胶用于铝合金、钛合金、钢、铜、不锈钢等金属材料的低温粘接。
超低温环氧胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 邻苯二甲酸二丁酯 10
聚氨酯顾聚体（-NCO%=4%-5%） 10 滑石粉 30
苯二甲胺 20
制备及固化 依次称量，混合均匀。固化条件：60℃下4h。
用途 本胶耐温-120-80℃，用于低温工况金属、陶瓷、硬塑料布工件的粘接修补。
油面胶
聚氨酯黏合剂-6
组分 用量/g 组分 用量/g
蓖麻油改性甲苯二异氰酸酯预聚体 20 聚醚改性甲苯二异氰酸酯顾聚体 30
聚醚改性甲苯二异氰酸酯预聚体 50 生石灰 60
甘油 10
制备及固化 依次称量，混合均匀。在压力0.05MPa、20℃下固化24h。
用途 本胶常温下用于油桶等油面补漏、粘接。
SGA-2胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、丁腈橡胶 33 对苯二酚 0.5
甲基丙烯酸甲酯 34 B、二甲基苯胺 0.2
过氧化苯甲酰 5
制备及固化 室温自重下粘合75s固化。在一块钢板上涂A组分0.25mm厚的胶，在另一曜板上涂0.0125mm厚的B组分，对合后60-75s固化。
用途 可粘接那些补粘物表面带有油的物件。
耐油性黏结剂
组分 用量/g 组分 用量/g
丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸三元共聚合成橡胶（甲基丙烯酸改性的丁腈橡胶） 100 石墨化炭黑 30
双酚A环氧树脂的丙烯酸酯 100 4甲基2苯基咪唑 2
E-1001环氧树脂 65 过氧化二叔丁基 1.8
甲基丙烯酸缩水革油酯 50
制备 把上述混合物浸渍碳纤维，层压成1mm厚度的黏结剂板，再把此板材黏结在钢板上，制成层压型复合材料。
用途 本胶黏剂在含有油分的表面上有良好的黏结性。用于浸渍纤维，制造层压型复合材料。
SGA-3胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、混合酸酯 100 环烷酸钴 0.03
异丙苯过氧化氢 4 α-α联吡啶 适量
丙烯酸 40 丙酮 100
醋酸乙烯 30 混合酸酯组分：
羧基丁腈橡胶 8 乙二醇二缩水甘油醚 207
B、四甲基硫脲 0.5 甲基丙烯酸 48
醋酸钴 0.05 三乙胺 3.5
制备及固化 于50℃下搅拌10h，再加入丙烯酸12份在55℃反应9h，得3Pa.s浅黄色混合酯。A、B组分别涂在两个试片上，30s后叠合，室温固化。
用途 本胶用于油面金属粘接。
SGA-7胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、丙烯酸树脂 50 N，N二甲基苯胺 1.5
丙二醇单甲基丙烯酸酯 50 对烷基烷过氧化物 5
B、苯醌 0.0004 甲酰胺 1
制备及固化 钢片，20-25min固化。
用途 本胶用于金属，尤其为油面粘接。
8#丙烯酸酯胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、混合酸酯 100 B、乙烯基硫脲 0.5
过氧化甲乙酮 3 油酸钴 0.05
丙烯酸 40 环烷酸钴 0.03
醋酸乙烯酯 30 丁酮 80
制备及固化 将A、B两组分别涂在两个试片上，30s后即叠合，24h达到最高强度。
用途 本胶主要用于油面金属粘接。
9#丙烯酸酯胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、端羧基丁腈橡胶 40 异丙苯过氧化氢 2
甲基丙烯酸甲酯 100 B、N，N二甲基苯胺 2
甲基丙烯酸羟乙基酯 80 乙醇 50
甲基丙烯酸 10
制备及固化 将A、B组分分别涂于两个试上，过1min后进行粘接，然后放置24h固化。
用途 本胶主要用于油面金属粘接。
J-7-2冷粘耐油胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、丁腈混炼胶 222 B、促进剂M 7
过氯乙烯树脂 20 醋酸乙酯 143
醋酸乙酯/醋酸丁酯=5:1 508 A:B=5:1
制备及固化 把A、B两组分混配后，涂胶3闪，每次隔20min，最后一次70min。然后辊压，在室温下硫化（或在143℃下）7-10min。
用途 本胶耐油性较好，主要用于耐油橡胶制品粘接。
耐油耐热的有机硅橡胶胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、乙烯基三甲氧基硅烷 15 二甲苯 100
原硅酸四甲氧乙酯 5 B、炭黑 30
原硅酸四甲氧乙酯叔丁基过氧化氢（硫化剂） 1 异氰脲酸三烯丙酯 5
原硅酸四乙酯 5 1，1，4，4四甲基-1，4亚丁基双叔丁基过氧化物（硫化剂） 1
钛酸四丁酯 5
制备 将A混合后涂在钢板上，再涂以B的混合物，将钢板于170℃压制10min，可以牢固黏合，具有优良的耐油性和耐热性。
用途 本胶用于油面金属等制品的粘接。
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点焊胶
HGY-203胶
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂618 100 二乙烯三胺 1
聚硫橡胶（液）201 20 邻苯二甲酸二丁酯 15
间苯二胺 13 滑石粉 40
制备及固化 依次称量，混合均匀。80℃下3h固化。
用途 本胶用于胶接点焊。
2127#酚醛胶
组分 用量/g 组分 用量/g
2127#酚醛树脂 37 方解石粉（200目） 250
六亚甲基四胺 3 松香 30
亮油 5 酒精 30
制备及固化 在200-280℃下固化3-5min。
用途 本胶主要用于电子元件热熔焊泥。
酚醛树脂电子元件焊泥
组分 用量/g 组分 用量/g
30%虫胶的酒精溶液 380ml 六亚甲基四胺 3
酚醛树脂（50%）酒精溶液 40 滑石粉（200目） 550
锌钡白粉 350 酒精 适量
制备及固化 100℃下固化15min。
用途 本胶主要用作电已元件焊泥。
E-3胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、E-51环氧树脂 100 邻苯二甲酸二烯丙酯 5
D-17环氧树脂 20 过氧化甲乙酮（60%） 0.56
聚硫橡胶LY-121 10 C、丙烯腈改性已二胺 适量
B、2-乙基-4甲基咪唑 3 A:B:C=140:15:4
制备及固化 点焊后灌胶，配胶后加入丙酮进行稀释。在常温下预固化24h，再在70℃下固化1h，100℃下固化3h。
用途 本胶耐介质性能好，主要用于粘接点焊金属结构件。
1506胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、W-95环氧树脂 70.3 顺丁烯二酸酐 3
二氨基二苯甲烷 53 液体羧基丁腈 20
KH-550 若干 E-51环氧树脂 10
B、W-95环氧树脂 29.7 C、氯化亚锡，乙二醇 适量
制备及固化 先点焊后注胶，再在150℃下固化4h。
用途 本胶用于150℃下金属结构件点焊粘接。
SR-201胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 双氰胺 若干
液体聚硫橡胶 适量 600#稀释剂 60-80
低相对分子质量聚酰胺 30 白炭黑 适量
制备及固化 先涂胶后点焊，再在120℃下固化4h。
用途 本胶用于铝合金点焊粘接。
SR-74胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 80 聚硫橡胶 若干
E-44酚醛环氧树脂 70 双氰胺 适量
聚醚树脂（羟值53） 30-40 白炭黑 适量
制备及固化 将前4种聚合物混合均匀（加热可降低黏度使之易于混合），再加白炭黑混匀。使用前加双氰胺，搅拌均匀。先涂胶后点焊，再在150℃下固化4h。
用途 本胶主要用于铝合金战场为焊粘接，使用温度-60-130℃，也可用于一般金属与非金属的粘接。
SR-146胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 双氰胺 8
低分子聚酰胺 10
制备及固化 先涂胶后点焊。在室温下凝胶12h，再在120℃下固化4h或140℃下固化2h。
用途 本胶主要用于铝合金件点焊粘接。
H-2胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 邻苯二甲酸二丁酯 20
顺丁烯二酸酐 30 氧化铝 40
制备及固化 先涂胶后点焊，再在120℃下固化4h。
用途 本胶主要用于铝合金件粘接和点焊。
H-3点焊胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-44环氧树脂 100 缩胺105 30
聚硫橡胶（n=1000） 20 邻苯二甲酸二丁酯 10
制备及固化 先涂胶后点焊，再在100℃下固化3h。
用途 本胶主要用于铝合金件点焊粘接。
H-3-1胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 二乙类三胺 1
聚硫橡胶 20 邻苯二甲酸二丁酯 15
间苯二胺 13 滑石粉 10
制备及固化 先涂胶后点焊，再在100℃下固化3h。
用途 本胶耐盐水性较差，但耐水、耐燃料油、耐润滑油性好，主要用于铝合金件粘接和点焊。
H-6胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 丁腈-40 15
间苯二胺 12 丙酮 10
制备及固化 先点焊后注胶，再在60℃下下固化1h，100℃下固化1h，135℃下固化3h。
用途 本胶耐介质性能良好，能耐水、耐热水和耐燃料油，主要用于铝合金件粘接和点焊。
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TF-1胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
51环氧树脂 50 癸二酸二异辛酯 10
糖醇酚醛树脂 15 三乙烯四胺 2.8
聚硫橡胶（聚合度1000） 10 乙醇与丙酮（1:1） 10
制备及固化 先点焊后注胶，再在室温下晾置24h，在70℃下保持15h，再在150℃下固化3h。
用途 本胶用于铝合金件的粘接和点焊。
TA-30胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 已二胺和间苯二胺（8:5） 16
聚硫橡胶 30
制备及固化 先涂胶再点焊。在20℃下预固化24h，再在80℃下固化4h。
用途 本胶用于-60-60℃下铝合金件的粘接和点焊。
TF-3胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 双戊撑胺四硫化物 1
H-71 30 KH-560 4
聚硫橡胶JLY-121 35 丙烯基三乙氧基硅烷 6
丁腈-40 10 气丁二氧化硅 0-10
4，4二氨基二苯甲烷 44
制备及固化 先涂胶再点焊，在30℃下预固化48h，再在90℃下固化1h，150℃下固化4h。
用途 本胶耐疲劳强度性能好，耐水、耐海水、耐汽油，用于-60-60℃下铝合金件的粘接和点焊。
CA-30胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 苯酚和氰乙基乙二胺（1:5） 35
制备及固化 先点焊后注胶。在20℃下固化48h。
用途 本胶在-60-60℃范围用于铝金件粘接和点焊。
203点焊胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 二乙烯三胺 1
邻苯二甲酸二丁酯 15 间苯二胺 13
滑石粉 40 聚硫橡胶JLY-121 20
制备及固化 先涂胶再点焊，再在80℃下固化3h。
用途 本胶用于-60-60℃范围铝合金件粘接和点焊。
302-6点焊胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 70 癸二酸二 15
125#聚酰胺 30 丙酮 8-12
制备及固化 先涂胶后点焊，再在再在80℃下固化3h。
用途 本胶用于-60-60℃范围铝合金件粘接和点焊。
425-2点焊胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、E-51环氧树脂 100 4，4二氨基二苯甲烷 10
17环氧树脂 25 亚麻油酸锡 1
间苯二酚正丁醛环氧树脂 5 β羟乙基乙二胺 3
环氧稀释剂 18 C、280聚硫橡胶 10
B、2-乙基4甲基咪唑 10 D、KH-550 2
制备及固化 先点焊后注胶。在20℃预固化50h，再在30℃下固化25h，在135℃下继续固化3h
用途 本胶在-60-60℃范围用于铝合金件粘接和点焊。
应变胶和蠕变胶
4107胶
组分 用量/g 组分 用量/g
1053有机硅树脂 200 三氧化二铝粉（M7） 70
云母粉 60 三氧化二铝粉 20
飞灰云母粉 5 溶剂（甲苯:丙酮=2:1） 100
制备及固化 半固化：120℃下1h，180℃下2h。升温每分钟1℃。全固化：每分钟升1℃，升至300℃保温3h，然后自然冷却。
用途 本胶用于400℃以下高温应变片的制造和粘接。
B-19胶
组分 用量/g 组分 用量/g
1053有机硅树脂 80 磷酸锌 30
二氧化硅粉 35 石棉粉（900孔） 10
三氧化二铝粉 15 甲苯/丙酮=1/1 50
三氧化二铬 10
制备及固化 半固化：120℃下1h，180℃下2h。升温每分钟1℃。全固化：每分钟升1℃，升至300℃保温3h，冷却。
用途 绝缘电阻、传递应变能力、制片均满足高温应变胶的要求。
酚醛-环氧应变胶黏剂（J-06-2应变胶）
组分 用量/g 组分 用量/g
钡酚醛树脂 25 石棉粉（200目） 10
E-06环氧树脂 5 丁酮（甲乙酮） 适量
间苯二酚 2
制备及固化 将钡酚醛树脂和环氧树脂加入甲乙酮中混合均匀后，再加入间苯二酚、石棉粉混匀即成。
固化时，粘接件上施加0.03-0.2MPa压力，100℃下1h，150℃下3h右完全。
用途 本胶使用温度范围宽、绝缘性高、固化收缩率小、耐振动和冲击，可用于-60-250℃温度范围，制作和粘接高低温各种金属、非金属材料应变片。
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有机硅共聚树脂高温应变胶2#
组分 用量/g 组分 用量/g
有机硅共聚树脂 1 云母粉（200目） 0.05
钛白粉 0.65 石棉细纤维（0.2mm） 0.2
氧化锌 0.1
制备及固化 在270℃高温下和0.5MPa压力下固化3h。
用途 本胶主要用于高温应变片粘接和合金钢、有色多种等材料粘接。
J-25高温应变胶
组分 用量/g 组分 用量/g
聚酰亚胺 100 石棉粉 若干
环氧树脂 40-70
制备及固化 在250℃下固化3h。用途 本胶使用℃，主要用于粘接铝钛合金和不锈钢，并可用来粘接应变片。
J-26高温应变胶
组分 用量/g 组分 用量/g
有机硅树脂 100 填料 适量
催化剂 2-8
制备及固化 在250℃下固化3h。
用途 本胶主要用于高温应变片粘接。
4017有机硅高温应变胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
有机硅树脂（1053） 200 M7三氧化二铝粉 70
云母粉 60 三氧化二铝粉 20
飞灰云母粉 5 溶剂（甲苯:丙酮=2:1） 100
用途 用于高温应变粘接。
KY-2应变胶
组分 用量/g 组分 用量/g
聚乙烯醇缩甲乙醛苯酚苯胺甲醛树脂 3 溶剂（乙二醇乙醚:异戊醇:氯苯=1:1:1） 28.2
（K-211） 2
制备及固化 涂胶三次，第一次涂后在常温下晾15-20min，第二次涂后，再晾20min，再在140℃下固化3h，在180℃下固化2h。降温至70℃后，趁热粘上应变片，再在70℃下固化2h，70-140℃下固化1h，140℃下固化2h，140-180℃下固化2h，180℃下固化3h。
用途 本胶使用温度-50-100℃，常用于胶膜式电阻应变片和丝式应变片底膜粘接。
KY-4应变胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、711#环氧树脂 B、703环氧固化剂
712#环氧树脂 KH-550
E-20环氧树脂 DMP-30
聚硫橡胶JLY-124 A:B=5:1
制备及固化 60℃下固化1h或室温8h。
用途 本胶耐乙醇、硅油和盐水等，使用℃，常用于缩醛、聚酯、环氧树脂为基材料的丝式、箔式和半导体应片的粘执着。
4107高温应变胶
组分 用量/g 组分 用量/g
325去母粉 60 M7三氧化二铝粉 20
飞灰母粉 5 1053有机硅树脂 200
三氧化二铝粉 70 溶剂（甲苯:丙酮=2:1） 100
制备及固化 以每分钟升1℃从常温升至120℃；120℃下保温固化1h，再以每分钟升1-2℃升至180℃，然后保温2h，呈半固化；以每分钟1-2℃升至300℃，在此温度下保温3h，全部固化。
用途 本胶主要用于400℃以下高温应变片的制造和粘接。
B-19应变胶
组分 用量/g 组分 用量/g
二氧化硅粉 35 石棉粉 10
三氧化二铝粉 15 1053有机硅树脂 80
三氧化二铬 10 溶剂（甲苯:丙酮=1:1） 50
磷酸锌 30
制备及固化 半固化：每分钟升1℃，从常温升至120℃，保温1h。再以每分升1-2℃，升至180℃，在180℃下保温固化2h。全固化：每分升1-2℃，升至300℃，在此温度下应变片制造及粘接。
HY-917环氧抗蠕变胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、E-51环氧树脂 KH-560
E-44环氧树脂 石英粉（200目）
丁腈橡胶-26 A:B=161:6
制备及固化 在70℃下固化13h，再在120℃下固化4h。
用途 本胶主要用途110℃下金属件抗蠕变结构胶，也可用于火箭尾部玻璃钢结构的粘接。
触变性丙烯酸乳胶型压敏胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
5%丙烯酸与45%丙烯酸乙酯和50%丙烯酸2-乙基已酯的混合物 5 过硫酸钾 0.03
水 90
制备 把混合物在80℃下加热5h，再在30min内加入0.34份Noigen E50（多聚氧化乙烯壬酚醚）在5份水中的溶液 ，在5h内再加入过硫酸钾0.5份、丙烯酸2份、丙烯酸2-乙基已酯98份，温度保持在80℃，由此得到一种乳胶。再与40份丙烯酸2-乙基已酯和9.5份丙烯酸异丁酯接枝共聚，添加时间为3h，温度保持在80℃，加完后再在80℃搅拌2h，得到一种乳胶型压敏黏结剂。
用途。 本胶触变性能高，用于金属、非金属硬质材料的粘接。
金属填补胶
金属填补胶1#
组分 用量/g 组分 用量/g
E-44环氧树脂 100 703#固化剂 10
JLY-121聚硫橡胶 10 铁粉（200目） 150
203#聚酰胺 50
制备及固化 将被粘接面刨平，喷砂、除油后即涂胶（喷砂后存放不超过8h）。分次调胶，每次调胶量不得超过400g。在被粘接面两面分别均匀涂胶，要无气泡。在60-80℃下2h，再在80-100℃下2-4h，或18-25℃下24g固化。
用途 本胶用于铸造缺陷修补及零件缺陷填补。
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金属填补胶2#（高温金属填补胶）
组分 用量/g 组分 用量/g
氨基四官能团环氧树脂 100 铁粉（200-300目） 200
液体丁腈 10 704固化剂 5-10
制备及固化 依次称量，混合均匀。在150-170℃下保温3-4h固化。
用途 本胶长期耐温200℃，短期耐温450℃，用于铸件缺陷填补及发动机缸体缺陷及裂纹的修补。
金属填补胶3#
组分 用量/g 组分 用量/g
A、E-51（或E-44）环氧树脂 100 B、650低分子聚酰胺 100
铁粉（200-300目） 300 白炭黑 100
制备及固化 A:B=2:1(体积比约1:1)混合，常温下24h固化。
用途 本胶用于铸造气孔、砂眼填补、划伤、尺寸超差修复。
尺寸恢复胶-1（铁基金属填补胶）
组分 用量/g 组分 用量/g
α氰基丙烯酸酯 100 还原铁粉 15-20
尺寸恢复胶-2（铜基金属填补胶）
组分 用量/g 组分 用量/g
E-44环氧树脂 100 铜粉 15-25
650#聚酰胺 50-80
尺寸恢复胶-4（水泵修补胶）
组分 用量/g 组分 用量/g
A、E-44环氧树脂 100 固化剂组成：
混合氧化铝粉 142 低分子量聚酰胺 100
B、混合固化剂 58 间苯二胺 6
用途 本胶用于机车、农机等部件修复和保护。
织布机层压木侧板修复用胶
组分 用量/g 组分 用量/g
农机胶II# 100 铸铁粉 70
木锯末粉 30
制备及固化 修复部位用砂纸打磨，清洗。在80℃下预热2h，涂胶，刮平，再在常温下固化2h。
用途 经修复可延长使用寿命半年至一年。
捻线机工字架磨损尺寸恢复胶
组分 用量/g 组分 用量/g
J-19 10 高速钢粉末 90
制备及固化 将工件磨损部位清洗，在80℃下预热1h，趁热涂胶，在烘箱中于180℃固化2h。
用途 经修复可使用一年以上。
耐磨胶和制动胶
耐磨胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、E-44环氧树脂 100 铁粉 15
501稀释剂 12 钛白粉 30
邻苯二甲酸二丁酯 10 白炭黑 1
石墨（F-1） 20 B、缩胺-105 33
二硫化钼（6#） 80
制备及固化 A:B=8:1室温下24h或80℃下3h固化。
用途 本胶涂层摩擦系数低，耐磨性好，防爬行。用于机床导轨、液压缸体、轴孔等耐磨伯修复和预保护涂层。
尺寸恢复胶-3（减摩胶、导轨胶）
组分 用量/g 组分 用量/g
E-44环氧树脂 100 二硫化钼 50
邻苯二甲酸二丁酯 20 501#稀释剂 10
还原铁粉（200目） 25 乙二胺 8
石墨 25
用途 本胶用于机车车辆、农用机械、机庆导轨等部件修复和保护。
固定元件的单组分活性胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
N，N，N',N’四缩水甘油基α，α双（4-氨苯基）对异丙基苯（在100份丁酮中的溶液） 100（以固体计） 十二烷基苯磺酸（催化剂） 0.8
α，α双（4-氨基苯基）对二异丙基苯（硬化剂） 60 阿拉米特纤维纸浆（触变剂） 1
制备及固化 按上术配方制备胶黏剂，可加热或辐射固化。
用途 本胶用于螺栓等固定元件，固化后有良好的耐磨性和抗腐蚀性。
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聚异丁烯制动胶
组分 用量/g 组分 用量/g
聚异丁烯（聚合度5000） 100 高岭土 200
地蜡 100 120#汽油 适量
制备及固化 将地蜡和聚异丁烯分别加热至200℃，混合均匀加入高岭土再搅匀，或分别溶解后混合。在磁芯螺纹处涂胶。
用途 本胶使用温度-10-60℃，主要用于螺纹磁芯纹处涂胶。
用途 本胶使用℃，主要用于螺纹磁芯线圈涂胶，也用于变压器的止锁。
木基制动胶
组分 用量/g 组分 用量/g
丁基橡胶 100 气相二氧化硅 15-20
20#机油 200 谷20#汽油 适量
制备及固化 将丁基胶制成小块放入机油中，加热至200-250℃，全溶后加入二氧化硅，搅匀，在磁芯螺纹处涂胶。
用途 本胶使用20-60℃，主要用于带螺纹磁芯线圈涂胶，也用于变压器的止锁。
硅橡胶制动胶
组分 用量/g 组分 用量/g
二甲基三橡胶（101#） 100 气相二氧化硅 15-20
甲基硅油 150-200 验室20#汽油 适量
制备及固化 将各组分混合，在200-250℃下加热，全溶后加入二氧化硅，搅匀，再在磁芯螺纹处涂胶。
用途 本胶使用温度-70-80℃，用于磁芯螺纹和变压器止锁。
导电胶和导磁胶
SY-11胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 银粉 200-260
三乙醇胺 15
制备及固化 依次称量，按比例混合均匀。胶接压力0.05MPa，固化为12℃下3h或者80℃下6h。
用途 本胶用于导电胶接中，如压电晶体、印刷电路、波导、炭刷和超细金属丝粘接。
DAD-4胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、锌酚醛树脂 4.5 溶剂 20.5
聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5 B、2-乙基。=4甲基咪唑 0.24
E-44环氧树脂 1.5 C、还原银粉 20.0
制备及固化 先配制A组分，混合均匀，再加入B、C组分。固化：压力为49kPa，80℃下1h，130℃下4h。
用途 本胶耐热性高，可用于无线电工业导电粘接。
DAD-5胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、氨基多环氧 90 B、2-乙基4甲基咪唑 10
液体丁腈-40 10 C、电解银粉 250
制备及固化 依次称量，混合均匀。在50kPa压力下，100℃/8h，固化。
用途 本胶用于电子元件的导电部位粘接，代替锡焊和银钎焊。耐老化及耐介质性能好。
环氧导电胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 乙醇胺 7
邻苯二甲酸二辛酯 5-15 还原银粉（300目） 200-250
已二胺 7
制备及固化 将环氧树脂和邻苯二甲酸二辛酯混匀，再加入银粉，调匀后加入已二胺和乙醇胺，混合均匀后即可用于粘接。涂胶黏合后，室温放置5h，然后80℃下1h，再130℃下2h，可固化完全。
用途 本胶具有较好的粘接强度和导电性能，可代替锡焊，用于铝、铜等电气元件的粘接。使用温度为-50-60℃。
DAD-7胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 70 KH-560 2
W-95环氧树脂 30 间苯二胺 20
端羧基液体丁腈橡胶 15 2-乙基-4甲基咪唑 3
聚乙烯醇缩丁醛 5 还原银粉 300
600#稀释剂 10
制备及固化 依次称量，混合均匀。固化：80℃预热30min，在压力49kPa、160℃下3h。
用途 本胶用于各种电子仪表部件的粘接及仪表组装，在-60-100℃使用。
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501环氧胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 2-乙基-4甲基咪唑 4
F-76环氧树脂 40 KH-560偶联剂 4
液体丁腈橡胶 25 银粉 500-600
647#酸酐 120
制备及固化 先将647#酸酐加热熔化，再按用量称量进行配制。固化条件为120℃下3h。
用途 本胶耐乙醇、乙、机油、3%NaCl，经一个月强度不变。应用于导电元件的胶接。
铁锚401胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、聚酯树脂 1 C、银粉 10
B、改性TDI溶液 4
制备及固化 A、B、C三组分准确称量，混合均匀。涂胶一次，晾10-15min，叠合，30℃下固化10h。
用途 本胶主本用于电讯、无栈电器件粘接。
701环氧导电胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 环氧树脂固化剂701 13-15
B-63环氧树脂 10-20 还原银粉 250-300
邻苯二甲酸二辛酯 5-6
制备及固化 在20℃下固化4-5h，70-80℃下固化1h，再在120-130℃下固化1.5-2h。
用途 本胶用于-50-60下铝、铜件粘接，以代替锡焊。
703导电胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、水玻璃 C、34%氨水溶液
B、电解银粉（250目） A:B:C=1:(1.8-2):(0.1-0.2)
制备及固化 室温下固化2d或120℃下固化1h。
用途 本胶用于金属导电粘接。
711导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 70 环氧稀释剂600 10
W-95环氧树脂 30 2-乙基-4甲基咪唑 1.5
聚乙烯醇缩丁醛 7 间苯二胺 20
羧基丁腈橡胶 10 银粉 250-300
制备及固化 在80℃下固化1h，再在150℃下固化2-3h。
用途 本胶主要用于铜、铝合金粘接，以代替锡焊。
901导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、E-44环氧树脂溶 100 C、银粉 200-250
B、固化剂 若干 A:B:C=2:0.15:4.5
制备及固化 120℃下固化2h。
用途 本胶用于金属件的粘接。
DY-10导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 银粉 200-265
间苯二甲胺 15
制备及固化 本胶主要用于钛酸钡压电晶体、超细金属丝、印刷电路波导和碳刷的粘接。
J-17导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 70 2乙基-4甲基咪唑 3
W-95环氧树脂 30 间苯二胺 2
羧基丁腈橡胶 15 还原银粉 300
聚乙烯醇缩丁醛 5 KH-560 2
环氧树脂稀释剂600 10
制备及固化 在160℃和0.05MPa压力下固化3h。
用途 本胶用于粘接电已仪表仪表器件的胶接组装。
DAD-5导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂 1.1 银粉 2.5-3.5
咪唑固化剂 0.1-0.15
制备及固化 按配方用量将各组分混合，搅拌成油灰状即成。被粘物表面经化学处理，在红外灯光下预热到40-50℃，涂上胶后合拢。在0.05-0.1MPa、100℃下固化3h。
用途 本胶使用温度可达180℃，导电性好，粘接强度高，主要用于无线电工业导电粘接及密封，也用作场致发光灯引出线、薄膜电路上晶体管芯与基片的粘接。
柔性环氧树脂聚酰胺胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
双酚A型环氧树脂 100 丁烯-乙烯-苯乙烯共聚物弹性体 6
醇溶性聚酰胺[癸二酸-1，6已二胺六氢2H吖庚因（氮杂草-2酮-1，6已二胺已二酸缩聚物）] 15 二氨基二苯基甲烷 20
制备及固化 按上述配方用量，将各组分溶于甲醇-甲苯混合溶剂中，制成黏结剂溶液，涂布在75μm的聚酰亚胺薄膜上，于90℃经过5min半固化。将此半固化薄膜与28.35g的75μm铜箔叠合，于160℃热压30min得到固化的层压品。
用途 本胶化学性能优良，耐热、柔软及电性能优良，用于耐热导电性粘接。
CLD-20结构型导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂改性物 100 促进剂 2
混合固化剂 10-18 电解银粉 200-400
制备及固化 适用期48h；120℃下3h固化。
用途 本导电胶具有适用期较长，高导电率、高强度和良好的施工工艺性等特点，粘接后可进行再加工，可广泛用于各种结构性导电粘接。
铁锚401胶黏剂（DAD-2胶）
组分 用量/g 组分 用量/g
A、90%聚酯树脂醋酸乙酯溶液 1 C、还原法银粉 10
B、65%-70%聚酯树脂改性甲苯二异氰酸酯溶液 4
制备及固化 接触压力，常5d或60℃下5h固化。
用途 本胶主要用于电子器件的粘接。
DAD-3胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
酚醛-聚乙烯醇缩甲醛 33 电解银粉 80
溶剂（苯:乙醇=7:3） 67
制备及固化 在160和0.05-0.1MPa压力下固化2-3h。
用途 本胶主要用于粘接大波导法兰、石英晶体引线和压电陶瓷粘接。
DAD-6胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、E-44环氧树脂 10 B、33%咪唑乙酸溶液 1.5
D-19环氧树脂 3 C、电解银粉 45
邻苯二甲酸二烯丙酯 1
制备及固化 在60℃和0.05MPa压力下固化5h。
用途 本胶主要用于粘接电子管导电密封石墨银电极。
DAD-4胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、锌酚醛树脂 4.5 E-44环氧树脂 1.5
聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.24
醋酸乙酯与无水乙醇（7:3） 20.5 C、还原银粉 20
制备及固化 在压力0.05MPa，80℃下固化1h，再在130℃下固化4h。
用途 本胶常用于高温下使用的电子器件的胶接。
DAD-5胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、氨基多官能环氧树脂 0.9 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.1
丁腈橡胶-40 0.1 C、电解银粉 2.5
制备及固化 在压力0.05-0.1MPa、100℃下固化3h。
用途 本胶在电子管元件边接中代替锡焊。
3011导电胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
锌酚醛树脂 10 电解银粉 37.5
聚乙烯醇缩丁醛 5 乙醇 47.5
制备及固化 在60℃固化1h，在150℃下固化2h。
用途 本胶主要用于铜、铝波导元件的粘接。
303导电胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
A、聚乙烯醇缩丁醛改性间苯二酚 三聚甲醛 5.3
甲醛树脂乙醇溶液（25%-30%） C、氢氧化钠乙醇溶液（5%-10%）
B、电解银粉 94.7 A:B:C=1:3.8:0.05
制备及固化 在常温下固化24h。
用途 本胶用于100℃下电子元件的粘接。
305导电胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
420尼龙环氧树脂胶 4 溶剂（甲醇:苯=7:2） 适量
还原银粉 3
制备及固化职 在165℃和0.1-0.3MPa压力固化1-2h。
用途 本胶主要用于-60-120℃下金属件导电粘接。
HXJ-13导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 间苯二胺 7.5
聚酰胺 50 沉淀银粉 450
制备及固化 在意0℃下固化3h，再在115℃下固化1h。
用途 本胶主要用于粘接电子器件。
导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
509酚醛环氧树脂 100 苄基二甲胺 7.5
647酸酐 67.3 沉淀银粉 450
制备及固化 在100℃下固化2h，再在140℃下固化2h。
用途 本胶用于耐热器伯非结构定位粘接。
902导电胶
组分
A、聚酯树脂的醋酸乙酯溶
B、聚异氰酸酯的醋酸乙酯溶液
C、银粉
A:B:C=1:2:7
制备及固化 室温下固化2d，或80℃下固化1.5h。
用途 本胶耐冷热交变性好，在-80-150℃下交变三次，其强度不变，主要用于粘接仪表。
环氧导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
E-42环氧树脂 100 三乙醇胺 15
邻苯二甲酸二丁酯 10 银粉 75
590稀释剂 5 100
制备及固化 80℃下固化4h。
用途 本胶用于粘接金属件。
导电性胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
90%聚酸树脂醋酸乙酯溶液 1 还原法银粉 10
65%-70%聚酯树脂改性的2，4甲苯二异氰酸酯醋酸乙酯溶液 4
用途 本胶主要用于铜、铝合金等金属的胶接，以代替锡焊。
环氧导电性胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-42环氧树脂 100 三乙醇胺 15
邻苯二甲酸二丁酯 10 银粉 250-300
590稀释剂 5
用途 本胶主要用于铜、铝合金等金属胶接。
导电性糊状胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
聚合物成分（双A二缩水甘油醚:甲酚二缩水甘油醚:4-甲基-2苯基-4羟甲基咪唑=70:30:5） 35 聚二乙烯苯球型颗粒（粒径40μm，形态比1.0） 65
银粉（最大粒径30μm） 1
用途 本糊状物有良好的粘接中度和导电笥，用于粘接半导体材料到绝缘基材和金属框架上。
印刷电路板粘接剂
组分 用量/g 组分 用量/g
V220SH丁腈橡胶 45 锌白S 2
PR11078酚醛树脂 25 （橡胶）硫化剂 2
EP1--7环氧树脂 15 硬脂酸 1
硅酸钙 5 卵磷脂 2
碳酸钙 3 甲乙酮（2-丁酮） 300
制备 将上述成分在70℃下混合5h，再涂在铝箔上，在150℃干燥30min。把8层酚醛树脂浸油的纸质层压而成的层压板，覆盖上涂有此黏结剂的铝箔，层压成型即成。
用途 本胶在焊接时有优良的耐热性，对铜箔等金属粘接力优良。用于制造印刷电路板，使热固性树脂和纸张的层压品与铜少或铝箔粘接。
乳胶型异电粘接剂
组分 用量/g
丙烯酸聚合物乳胶（以固体分计）
100
异电性丙烯酸树脂纤维
15
制备 按上述配方制备压敏胶黏剂，并涂在聚酯PET薄膜表面，可制得导电性压敏胶带。
用途 本胶具有导电性能，用于电子仪器设备的粘接。
地蜡胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
80#是蜡 40 丙烯酸酯 2
蜂蜡 10 30#机油 2
制备及固化 将各组分按用量放入锅中。加热熔化，搅拌均匀，即可使用。使用前将胶加热熔化成态，涂胶后粘接，冷却固化。
用途 本胶电性能较好，主要用于飞机中天线线圈与磁棒粘接。
导磁胶-1
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 三乙醇胺 15
液体丁腈 15 羧基铁粉 200～350
制备及固化 100℃下固化2h。
用途 本胶导磁性能良好，用于粘接导磁件。
导磁胶-2
组分 用量/g 组分 用量/g
E-44歪氧树脂 100 105缩胺 30
增韧剂 10～20 羟基铁粉 200～3000
制备及固化 室温下24h，或80℃下2h固化。
用途 本胶用于导磁件粘接。
导磁胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 多乙烯多胺 15
邻苯二甲酸二丁酯 10 羰基铁粉 250
制备及固化 依次称量，混合均匀即成，室温下24h,再60～80℃下固化2h。
用途 本胶用于飞面磁棒数据裂修复胶接。
导磁胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
E-51环氧树脂 100 多乙烯多胺 15
邻苯二甲酸二丁酯 10 羰基铁粉 250
光敏胶
GM-924光敏胶
组分 用量/g 组分 用量/g
711环氧丙烯酸双酯 60 安息香甲醚 1.5
甲基丙烯酸甲酯 40
制备及固化 用500～700W 高汞灯，在距离10cm处照射3～5min。
用途 本胶耐冷絷性能好，在-10～25内交变三次其性能基本不变。本胶主要用于有机玻璃等透明材料粘接。
改性环氧光敏胶
组分 用量/g 组分 用量/g
须酐改性丙烯酸环氧树脂 5 DEE液① 0.3
气相白炭黑 0.3
①DEE液组分
组分 用量/g 组分 用量/g
苯偶姻乙醚 20 邻苯二甲酸二丁酯 75
过氧化苯甲酰 5
制备及固化 紫外线照射1min，再在100～120℃下固化4h。
用途 本胶耐冷热性能好，在-55～60℃下义变三次强度不变，主要用于陀螺布线粘接及透明材料粘接。
环氧丙烯酸光每胶
组分 用量/g 组分 用量/g
歪氧丙烯酸树脂 100 对苯二酚 0.075
DAP 30 邻苯二 5
安息香乙醚 适量
制备及固化 用紫外线照射固化。
用途 本胶主要用于粘接陶瓷谐振器及彩色电视机精密延时线等。
GM-1光每胶
组分 用量/g 组分 用量/g
GM-1树脂 100 安息香乙醚 4
苯乙烯 55
制备及固化 用波长为3650A高压汞灯照射
用途 本胶主要用于透明材料粘接。
光电元件黏结剂
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂（环氧当量180～350） 100 二氧化硅粉（平均粒径5～55nm） 10.0
染料 ≤5
制备 上述组分混合得本胶。
用途 本胶硬化快，能透过红外线，化学性能良好，耐用水性好，机械强度高，耐用热性好。适用于光电元件。
环氧树脂黏俣剂
组分 用量/g 组分 用量/g
双酚A-缩二甘油醚 3.097 乙二醇双（N-苯甲基氨乙基醚） 1.839
二丙烯三胺 0.183
制备 按上述配方用量将三组分混俣，制得胶黏剂。适用期4h。
用途 本胶可以把硅石英的结晶板，粘接在凸的玻璃面上去，然后固化3-4d，待应力释放后，得到一种尺寸准确的固化丁的结晶体，被子粘物体有很好的稳定性和耐用性，适用于光学仪器及设备的安装，可在X-射线显微镜上使用。
铝沉析的光反射器合制品用黏合剂
组分 ω/100%
EVA（VA含28%0 90
马来酸酐改性的乙丙共聚物 10
制备 按一述配组分制备黏 合剂。25μm厚的聚对苯二酸乙醇酯片，镀有金属铝，在真空下使用权其沉析在片材上，然后涂以上述胶黏剂。涂层厚度50μm，再和3mm厚的PS片材一丐加压，制得复合片材。
用途 本胶黏剂用于光反射器层合制品粘接。
光学胶
组分 用量/g 组分 用量/g
A、无色环氧树脂 100 B、固化剂（二乙烯三胺-丁基缩甘油醚加成物） 25
甲基丙烯酸甲酯 10
19不饱和聚酯 5 KH-5605
邻苯二甲酸二丁酯 5
501环氧丁基醚 10～20
制备及固化 配成胶后，室外温固化8～12h。
用途 本胶主要用于粘接光学元件，制作镭射击玻璃等透明材料，固化韧性好。
光硬性环氧树脂胶
组分 用量/g
四氟硼酸二苯磺翁盐 0.20
含氟脂肪族环氧树脂
CH2-CH-CH2OCH2OCH2（CF2）6CH2OCH2-CH-CH2
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0 0
制备及固化 两面三刀组分混合加热溶解，得到几乎均匀的溶液，涂于下班板上，厚度为300μm，使用超高压汞灯以6cm的距离辐射照30s，得硬功夫化物。
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氨基树脂胶粘剂配方