上篇:两个无水胶印UV油墨的配方
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配方一：
　　618^# 100 　DTA　 8　　DBP 20　AL₂O₃（200目） 100
　　固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h） 0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接 。
　　配方二：
　　618^# 100 　二乙基丙胺 8　　DBP　 20　AL₂O₃ 100
　　0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
　　配方三：HYJ-6^#
　　618^# 　100 　　DBP 　15 　　AL₂O₃　 25 　2^#SiO₂　2-5　四乙烯五胺 12
　　0.05/20℃/48h _AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接 。
　　配方四：
　　618^# 　100 　　间苯二胺　 18　　 600^#稀释剂 　10　　间苯二酚　 10
　　0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ_200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接 。
　　配方五：913^#
　　A组：601^#环氧　 600^#稀释剂　　201^#聚酯　　铝粉和石英粉
　　B组：BF₃ 乙醚 四氢呋喃 A₃PO₄ A：B=10：1
　　0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化 适用于寒冷地区。
　　配方六：
　　四氢呋喃聚醚环氧 5　 590^#固化剂　　KH-550 0.2　
　　0.05/30℃/30h τ_-196℃=21MPa τ＞6.5MPa 适用于超低温金属粘接。
　　配方七：508^#
　　6101^#环氧 100 　647^#酸酐 60　　TiO₂ 50　　玻璃粉 50
　　0.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ钢=26.7MPa 适用于金属粘接。
　　配方八：618^# 100
　　邻苯二甲酸酐 40 　聚酯树脂 20 　AL₂O₃ 50
　　0.05/140℃/4h τ＞20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。
　　配方九：
　　618^# 100　 650^#聚酰胺
　　0.05/20℃/24h 100-120 τ＞15MPa 用于金属塑料陶瓷木材粘接。
　　配方十：KH-514^#
　　A组：618^# 2000^#环氧树脂
　　B组：651^#聚酰胺 　DMP-30　KH-560　混胺（间苯二胺：4,4´-二氨基二苯甲烷）
　　A：B=12：7
　　0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金属粘接。
　　配方十一：J-11^#胶
　　6101^#环氧树脂 120 　200^#聚酰胺 100　　600^#稀释剂 24　　间苯二胺 6.5　　 KH-50 2.5
　　0.05/20℃/24-36h τ-120℃=15Mpa τ≥20Mpa τ120℃=3.0～4.0Mpa 金属粘接。
　　配方十二：250^#胶
　　4,4-二羟基二苯砜环氧 100 　618^# 100　200^#聚酰胺 200D-1
　　7环氧树脂 20 　液体丁腈 10 　丙酮 适量
　　0.05/50℃/16 τ=40MPa 适用于强度高金属粘接。
　　配方十三：711^#
　　甲组：6101^#环氧树脂 40　 634^#环氧树脂 40 　600^#稀释剂 20　癸二酸二辛酯 10
　　乙组：651^#聚酰胺 38.5 甲：乙=100：35
　　0.05/25℃/24h τ_-40℃=21.9Mpa τ=28.0Mpa τ_50℃=12.8Mpa 用于金属塑料陶瓷等粘接。
　　配方十四：E-12^#
　　甲组：氨酯四官能环氧树脂 20 　聚乙烯矿缩甲乙醛 20　 正硅酸乙酯 1
　　乙组：2E₄BZ 2 丙酮：正醇（7：3） 8
　　甲：乙=41：10　
　　0.02/120℃/4h τ＞20Mpa,150℃=12MPa 金属粘接。
　　配方十五：
　　618^# 100　　 正硅酸乙酯 8　　DTA 8
　　0.05/20℃/24h τ20℃＞16MPa τ100℃＞11MPa（耐水性好），金属陶瓷粘接。
　　配方十六：MS-2^#
　　6101^#环氧树脂 100 　JLY-121^#聚硫 10　微胶囊（内含4,4´-二氨基二苯甲烷） 50
　　0.05/130℃/2h τ=25MPa τ120℃=4.0MPa 金属粘接。
　　配方十七：农机-2^#
　　甲：6101^#环氧树脂 100 　DBP 15 　生石灰（160目） 30
　　乙：DTA（50%）　20 　　DMP-30（31.4%） 20 硫胺（18.6%）　２０
　　25℃/2～3h τ=16～18MPa 均匀扯高强度＞1.5MPa 金属与木材玻璃等粘接。
　　配方十八：KH-802^#
　　618^# 100 　CTBN 15～25　　双氰双胺 9　　2^#SiO₂ 2～3
　　150～160℃/3h τ≥30MPa 金属粘接。
　　配方十九：HY911-Ⅲ
　　A组：618^# 　端羟基聚丁二烯 　石英粉　2^#SiO₂
　　B组：634^#环氧树脂 　四氢呋喃 　H₃PO₄ 　A：B=3～9：1
　　30℃/3h τ=24.3MPa 室温快速修补结构胶。
　　配方十：618^#，JLY-121^#聚硫，固化剂
　　τ^45#钢≥35MPa 属塑料玻璃粘接。
　　配方十一：KH-223^#
　　618^# 100 　CTBN 25～35　　2E₄ME 10　　2^#SiO₂ 0～2
　　0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金属粘接。
　　配方十二：HYJ-29^#
　　618^# 100　 CTBN 16　　Al₂O₃ 25　　2E₄BZ 8　　2^#SiO₂ 2～5
　　0.05/70℃/3h τ＞11MPa τ110℃＞9MPa 金属/玻璃钢粘接。
　　配方十三：KH-511^#
　　618^# 100 　丁腈-40 18～20　 间苯二胺 14　 2E₄BZ 4
　　0.05/120℃/3h τ＞30MPa τ100℃≥25MPa 金属粘接（100℃以下）。
　　配方十四：
　　AG-80^# 100 聚乙烯缩丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮：乙醇=7：3 　40
　　固化条件和性能见配方44。
　　配方十五：HY-914^#
　　A组：711^#环氧树脂 70 　712^# 环氧树脂 52　 601^#环氧树脂 20　
　　LP-2聚硫（JLY-124^#） 20　石英粉 40　2^#SiO₂ 　2
　　B组：703固化剂 36　 DMP-30 1 　KH-550 2　 A：B=5～6：1
　　0.05/25℃/3h （E-20） τ=23～25MPa T型剥离强度为0.23MPa 金属、塑料、陶瓷粘接。
　　配方十六：HY-914Ⅱ
　　A组：711^# 　712^#　　601^#　JLY-124聚硫　　石英粉（270目）　2^#SiO₂B组：701固化剂 DMP-30 KH-550 2^#SiO₂ 石英粉 A：B=2.5：1
　　0.05/25℃/6～8h τ=15～20MPa T型剥离强度为0.35MPa 金属玻璃陶瓷有机玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。
　　配方十七：飞机胶1^#
　　A组：6101^#环氧树脂 100　　 662^#环氧树脂 8　　LP-3聚硫（JLY-121^#） 30　　锌粉 100
　　B组：咪唑-胺固化剂 16 金属粘接 DMP-30 6 KH-550 3 注：咪唑-胺固化剂（618^#与2E₄BZ1：1 混合2h后加2份DTA在50℃反应1h） 　A：B=1：1
　　 0.05/20℃/24h τ-60℃=16～17MPa τ=21～23MPa τ60℃=17～19MPa 。
　　配方十八：
　　618^# 80　　 D-17^# 20　　300^#聚酰胺 10　2E₄BZ 5　　铝粉 20～25
　　80℃/8h τ=23MPa τ100℃=15MPa 金属粘接。
　　配方十九：
　　618^# 100 　JLY-121^#聚硫 30　　650^#聚酰胺 30　六氢吡啶 5
　　100℃/3h τ=28MPa 不均匀扯离强度为450N/cm 金属粘接。
　　配方二十：
　　618^# 100 　JLY-121^# 20 　已二胺 10　 　六次甲基四胺 5　　石英粉 50
　　20℃/24～48h+60℃/4h τ=15MPa τ100℃=4MPa 活性期为2～3h 金属粘接。
　　配方二十一：
　　618^# 100 　丁腈-40 16 　647^#酸酐 80　　2E₄BZ 2
　　1.0/120℃/3h τ=27.3MPa τ-60℃=22.4MPa τ200℃=2.6MPa 最高使用温度为200℃。
　　配方二十二：
　　E-42 100 　　二苯酮四酸二酐 48　　铝粉（325目） 100　 2^#SiO₂ 3
　　200℃/2h τ=17.5MPa τ260℃=8.6MPa 260℃老化10³h后，强度保持率为85%。
　　配方二十三：
　　618^# 100 　W-95环氧树脂 100　　4,4-二氨基二苯基甲烷 116　　KH-550 4 丁腈-38 　20
　　150℃/3h τ=31.5MPa τ_150℃=18.8MPa 金属粘接。

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