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概述
硅橡胶是以线型取硅氧烷为主体的，其耐寒性和耐热性很高，在-65-250℃内保持良好的柔韧性和弹性，具有良好的耐老化和耐核辐射性，其缺点在于胶接强度较低和高温下耐化学介质性较差。
国产硅橡胶牌号 牌号 | 外观 | 粘度 | 厂家 | SD-33 | 乳白色 | 2500-3500 | 吉林化工研究院 晨光化工研究院 | SDL-135 | 白色 | 5000-10000 | SDL-141 | 乳白色 | 6000-12000 | SDL-143 | 白色 | 20000-30000 | SDB-41 | 红褐色 | 10000-15000 | 106 | 白色 | 糊状 | 上海树脂厂 北京化工厂 | 107 | 无色透明 | 5000-15000 | QD-231 | 同上 | 1000-1500 | QD-232 | 同上 | 1000-1500 | 101甲苯硅橡胶 | 无色透明半固 | MN=40-65万 | 上海树脂厂 | 102甲苯硅橡胶 | 同上 | MN=30-100万 | 110甲苯乙烯苯胶 | 同上 | MN=35-65万 |
单组分室温固化硅橡胶
其基体是一种可水解的端羟基封闭的聚硅氧烷，如须在绝对于条件下才能长期贮存。借助于空气中的水分迅速固化成弹性硅橡胶，固化过程分为两步；（1）si-oH与交联RsiX3可水解苯团进行缩合反应；（2）剩余的可水解苯团吸收空气中的水分进行水解缩聚而固化
室温硫化单组分硅橡胶的多联反就有三种：
（1）脱醋酸型：由于CH2COOH对金属的腐蚀性且有刺激性，故较少使用。
（2）脱肟型：其稳化快，伸长氧和抗拉强度高，但胶接强度低。
（3）脱醇型：其固化需加入钛酸酯，胶接强度高。
其它的如脱胺型和脱CO2型已较少使用。
双组分室温固化硅橡胶
主体成分为端羟苯聚硅氧烷，多联剂为正硅酸乙酯，甲苯三乙氧苯硅烷等，用量为2-10%，固化促进剂常用二丁苯二月桂酸锡，辛酸锡等，用量为0.1-5%份，固化机理为：空气中的水分使正硅酸乙酯，其端乙氧苯再和硅酸的羟苯进行缩合而解列体型聚合物。
双组分硅胶对大多数材料不易胶接，由此用来制造模脸，若用有机硅偶联剂处理胶接材料表面，可获得良好的胶接效果。
底胶对双组分硅胶胶接强度的影响 被胶接材料 | 未处理 | 已处理 | 金属 | AT | × | 0 | 不锈钢 | × | 0 | CU | × | 0 | 橡胶 | 天然橡胶 | × | 0 | 硅橡胶 | 0 | 0 | 塑料 | 硬PVC | × | 0 | EPOXY | × | 0 | 聚酯树脂 | × | 0 | PE | × | × | 玻璃 | | × | 0 |
0：内聚破坏 ×：粘附破坏
其它室温硅橡胶
1、高强度单组分室温固化硅橡胶：其撕裂强度为232N/cm比通用型硅橡胶（90N/cm）高2.5倍，剥离强度（250N/cm）。要高出7倍。
2、低模是室温固化硅橡胶：伸长氧高达1200-1500%，模量很低，具有良好的抗撕裂强度。用作建筑工业上防水密封。
3、低温固化型硅橡胶：固化温度在40-120℃之间，需用催化剂为铂氯酸（HPTCL3）通用si-H与si-CH=CH2的加成反应实现固化反应。
配方例举
配方一 GXJ-25胶
SDL-1-143硅胶 100 二丁基二月桂酸锡 1 正硅酸乙酯 3
用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液处理被粘物表面，室温，24天。Τ硅橡胶>3.0mpa,Τ 150℃=1.5mpa,用地硅橡胶粘接.Τ-196℃=30mpa
配方二 7011胶
106#硅橡胶 100 正硅酸乙酯 3 丁苯锡 1 (二丁苯二月桂酸锡)
南大-42:Mgo 3:4 甲苯硅油 3-5
室温,24h,Qch/硅橡胶=1.0mpa,用于金属与硅橡胶的粘接及电子元件之间的粘接.
配方三 7012胶
SDL-1-42 甲苯硅橡胶 100 2#sio2:二苯苯硅二醇 15:3 正硅酸乙酯:丁苯锡 3:1.5
室温,24h,Qcu/硅橡胶=2.0mpa,用途同上.
配方四 GPS-2胶
甲组:107#硅胶 2#sio2和二苯苯硅二醇 乙组:正硅酸乙酯和二丁苯锡
甲: 乙=9:1 室温,3天紫铜/不锈钢:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/硅橡胶=1.6mpa 用于硅橡胶制品胶接.
配方五 GPS-2胶
甲组:107#硅胶 100 4#sio2 20 947#硅胶 20 硼酐 0.4
乙组:KH-560:丁苯锡 3:1.8 正硅酸乙酯 5 硼酸正丁酯 3 钛酸正丁酯 2
用表面处理剂处理,甲:乙=9:1,室温,3-7,天剥离强度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡胶:15N/cm,用于硅橡胶的粘接.
配方六 GD401胶(701胶)
SDL-1-401硅橡胶 400 甲基三丙肪基硅烷甲苯液 557 二丁苯锡:正硅酸乙酯(1:10) 1.4 常温,1-2h,Q=1.0mpa.伸长氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用于可控硅元件,电子元件的密封和粘接.
配方七 GD402胶(702胶)
SD-33硅橡胶 480 2#sio2 120 Tio@ 20 甲苯三丙肟苯硅烷甲苯液 560
二丁苯锡:正硅酸乙酯 1:4
常温,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介电常数), Q-2.6x10-3(介电损耗正切)用于高低绝缘和密封电子元件
配方八 GD-405胶
SD-33硅橡胶 760 2#sio2 120 CR2O3 640 甲苯二乙酰氧苯硅烷 39.5
常温,1h. Q=2.0mpa.伸长氧300%=3.0,=3.1X10-3,用于电子元件密封.
配方九 GD-414胶
SD-33硅橡胶 800 2#sio2 240 Y型Fe2O3 24 钛酸酯粘合物与乙腈溶液(1:1.6) 27.5 常温,1h. Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸长氧为350%Τ,at/硅橡胶>5.0MPA,高强度胶用于电子元件的粘接和密封.
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氨基树脂胶粘剂配方